Die folie zeichnet sich durch ihre besonders hohe wärmeleitfähigkeit von 16 w/mk senkrecht zur folienebene aus. sie ist deshalb besonders geeignet für den verbau von peltierelementen und im bereich der cpu-kühlung.
Siehe AngebotDas arctic thermal pad bietet eine effiziente thermische schnittstelle zwischen kühlkörper und elektronischen geräten, wenn unebene oberflächen, luftspalte und raue oberflächenstrukturen vorhanden sind. das auf silizium basierenden material übertrifft generische pads, ist flexibel sowie anpassungsfähig und arbeitet somit auch bei niedrigem druck..
Siehe AngebotDas arctic thermal pad bietet eine effiziente thermische schnittstelle zwischen kühlkörper und elektronischen geräten, wenn unebene oberflächen, luftspalte und raue oberflächenstrukturen vorhanden sind. das auf silizium basierenden material übertrifft generische pads, ist flexibel sowie anpassungsfähig und arbeitet somit auch bei niedrigem druck..
Siehe AngebotDer wärmeleitpad gp-extreme wurde entwickelt, um einen perfekten thermalkontakt bei pcbs mit verschiedenen höhen und unebenen oberflächen bei mikrokontroller, memory-ics, analoge ics und anderen smd-komponente zu gewährleisten. dank dem hohen weichheitsgrad und die ultimative wärmeleitfähigkeit füllt der gp-extreme wärmeleitpad lücken exakt und bietet die beste leistung in seiner klasse.
Siehe AngebotDer wärmeleitpad gp-extreme wurde entwickelt, um einen perfekten thermalkontakt bei pcbs mit verschiedenen höhen und unebenen oberflächen bei mikrokontroller, memory-ics, analoge ics und anderen smd-komponente zu gewährleisten. dank dem hohen weichheitsgrad und die ultimative wärmeleitfähigkeit füllt der gp-extreme wärmeleitpad lücken exakt und bietet die beste leistung in seiner klasse.
Siehe AngebotDer wärmeleitpad gp-extreme wurde entwickelt, um einen perfekten thermalkontakt bei pcbs mit verschiedenen höhen und unebenen oberflächen bei mikrokontroller, memory-ics, analoge ics und anderen smd-komponente zu gewährleisten. dank dem hohen weichheitsgrad und die ultimative wärmeleitfähigkeit füllt der gp-extreme wärmeleitpad lücken exakt und bietet die beste leistung in seiner klasse.
Siehe AngebotWärmeleitendes klebe-pad in hexagon-form zum direkten aufbringen auf star-platinen der high-power-leds verschiedener hersteller. ermöglicht die einfache, wärmeleitende montage auf kühlkörpern..
Siehe AngebotTim-clean ist ein zitrus-basierendes lösungsmittel zum entfernen der wärmeleitpaste oder pads von cpus und kühlkörpern. einfach anzuwenden: soviel wärmeleitpaste wie möglich entfernen, tim-clean mit einem lappen auftragen, 1 - 2 minuten einwirken lassen und die dann noch vorhandene wärmeleitpaste abwischen..
Siehe AngebotTct ist eine thermisch ausgezeichnet leitende und beidseitig klebende folie und bietet eine effektive thermische verbindung zwischen elektronischen bauteilen und kühlkörper. dieses material hat eine außergewöhnliche hafteigenschaft - damit entfällt der bedarf von mechanischer befestigung.
Siehe AngebotNiedrigster thermischer widerstand bzw. beste wärmeableitung bei guter elektrischer isolationsfestigkeit stehen bei der 86/300 softtherm®-folie im vordergrund.
Siehe AngebotNiedrigster thermischer widerstand bzw. beste wärmeableitung bei guter elektrischer isolationsfestigkeit stehen bei der 86/300 softtherm®-folie im vordergrund.
Siehe AngebotDiese folie eignet sich besonders für anwendungen im hochleistungsbereich. sie besitzt exzellente thermische und elektrische eigenschaften und ist durch ein glasfasergewebe verstärkt.
Siehe AngebotAufgrund der hohen wärmeleitfähigkeit wird das produkt speziell im cpu bereich eingesetzt. die grafit-folie ist nicht elektrisch isolierend..
Siehe AngebotDieser folientyp besitzt ein hervorragendes wärmeableitvermögen, welches durch ein speziell verfülltes silkonelastomer erreicht wird. die guten elektrischen isolationseigenschaften bleiben dabei bestehen.
Siehe AngebotDie königsklasse aus der softtherm®-serie bietet sehr gute thermische und dielektrische eigenschaften, besonders in den anwendungsfeldern memory-packages, cd-rom/dvd-rom oder bga-anwendungen. das produkt ist auf weitere applikationen wie z.
Siehe AngebotVorkonfektioniert für standard-halbleitergehäuse steht die 70/50 für ein ausgewogenes verhältnis zwischen kostengünstiger lösung und gleichzeitig guten thermischen eigenschaften. die glasfaserverstärkte folie mit sehr glatter oberflächenstruktur weist hervorragende wärmewiderstandseigenschaften mit hohem isolationsvermögen bei niedrigem montagedruck auf..
Siehe AngebotDie königsklasse aus der softtherm®-serie bietet sehr gute thermische und dielektrische eigenschaften, besonders in den anwendungsfeldern memory-packages, cd-rom/dvd-rom oder bga-anwendungen. das produkt ist auf weitere applikationen wie z.
Siehe AngebotSofttherm® - 86/525 ist die hochleistungsfolie mit der aktuell besten thermischen performance der softtherm-gruppe. konzipiert wurde sie ursprünglich für optimale thermische anbindungen im bereich der computertechnik und leistungsstarken automotiv-anwendungen.
Siehe AngebotDie 86/200 ist eine hochelastische keramisch verfüllte folie. sie zeichnet sich durch ihre extrem gute kompressibilität, ihre optimale anformbarkeit bei guter wärmeleitfähigkeit und hoher durchschlagfestigkeit aus..
Siehe AngebotVorkonfektioniert für standard-halbleitergehäuse steht die 70/50 für ein ausgewogenes verhältnis zwischen kostengünstiger lösung und gleichzeitig guten thermischen eigenschaften. die glasfaserverstärkte folie mit sehr glatter oberflächenstruktur weist hervorragende wärmewiderstandseigenschaften mit hohem isolationsvermögen bei niedrigem montagedruck auf..
Siehe AngebotBei bedenken gegenüber silikonen bietet kerafol als alternativmaterial eine keramisch verfüllte polyurethan-folie an. neben guten thermischen und hervorrangenden elektrischen eigenschaften zeichnen sich diese folien durch sehr gute durchdrückfestigkeiten aus.
Siehe AngebotKl 90 ist ein keramisch hochverfülltes, multifunktionelles klebeband. kennzeichnend sind die hohe wärmeleitfähigkeit, bei guten dielektrischen eigenschaften und hervorragendem klebeverhalten.
Siehe AngebotVorkonfektioniert für standard-halbleitergehäuse steht die 70/50 für ein ausgewogenes verhältnis zwischen kostengünstiger lösung und gleichzeitig guten thermischen eigenschaften. die glasfaserverstärkte folie mit sehr glatter oberflächenstruktur weist hervorragende wärmewiderstandseigenschaften mit hohem isolationsvermögen bei niedrigem montagedruck auf..
Siehe AngebotVorkonfektioniert für standard-halbleitergehäuse steht die 70/50 für ein ausgewogenes verhältnis zwischen kostengünstiger lösung und gleichzeitig guten thermischen eigenschaften. die glasfaserverstärkte folie mit sehr glatter oberflächenstruktur weist hervorragende wärmewiderstandseigenschaften mit hohem isolationsvermögen bei niedrigem montagedruck auf..
Siehe AngebotDie 86/225 verfügt über eine gute wärmeleitung bei guten dielektrischen und mechanischen eigenschaften. die einlagige folie 86/225 hat eine glasfaserverstärkung..
Siehe AngebotDie 86/450 ist durch ihr äußerst hohes wärmeleitvermögen gekennzeichnet. die einschichtige folie ohne glasfaserverstärkung ist nachgiebig und kompressibel.
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